富士胶是针对各种SMD元件均能获得稳定的粘接强度,适合于钢网印胶的粘度和摇变指数,良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象,固化后能获得良好的耐热特性和优良的电气性能.
■硬化条件
○ 8800K:建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒,达到150℃后100秒;
○ 8800T:建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后45秒,达到150℃后100秒;
○ 硬化温度越高、而且硬化时间越长,越可获得高度着强度;
○ 依装着于基板的零件大小,及装着位置的不同,实际附加于接着剂的温度会变化,因此需要找出适合的硬化条件。
■使用方法
○ 为使接着剂的特性发挥较大效果,请务必放置冰箱(2℃~10℃)保存;
○ 从冰箱取出使用时,请等到接着剂温度完全恢复至室温后才可使用;
○ 如果在点胶管加入柱塞就可使点胶量更安定;
○ 因防止发生拉丝的关系适合的点胶设定温度是30℃~38℃;
○ 从圆柱筒填充于胶管时,请使用本公司专用自动填充机,以防止气泡渗透;
○ 对于点胶管的洗涤可使用DBE或醋酸乙脂。
全国均可供货:如上海、北京、广州、苏州、深圳、天津、重庆、杭州、无锡、青岛、南京、宁波、成都、武汉、佛山、唐山、大连、烟台、济南、沈阳、泉州、郑州、长春、大庆、潍坊、福州、南通、淄博、温州、绍兴、东莞、济宁、徐州、长沙、常州、台州、保定、西安、威海、临沂、鞍山、金华、东营、嘉兴、洛阳、厦门、南阳、昆明、盐城、江门、镇江、扬州、沧州、南昌、泰安、聊城、哈尔滨、石家庄、珠海、中山等
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