软性板的处理工艺
软性板在孔金属化之前需对表面进行清洁研磨处理,以提高孔金属化镀层与基体的结合力,同时孔金属化后图形成像前对铜表面进行有效的处理,对于增强铜箔与抗蚀层的粘附强度也是非常重要的,FPC板孔金属化前表面未处理干净,孔金属化镀层可能出现分层、起泡现象,图像www.szyihpcb.com 成像前对铜表面清洁粗化不够,与抗蚀层的结合力不够,制作精细线路图形时在后面电镀工序时易出现渗镀、短路等缺陷,造成板件报废。
在孔金属化和图形转移前的覆铜板表面研磨粗化方法上,推荐使用含氧化铝磨料800#+1200#尼龙针刷辊,不仅能有效去除镀铜颗粒,并能对铜面进行有效粗化效果,磨痕控制在8-12mm,能有效防止卷板及研磨过度造成板子被拉长等问题,含氧化铝磨料的尼龙针丝在处理铜面时,切削力度比传统碳化硅磨料要小,可减轻板面刮痕,刮痕越密越细,板面同抗蚀层的结合力就越好,在后面的抗蚀剂贴覆时我们建议采用湿法贴膜,以更增强板面同抗蚀层的结合力。
化学清洗法是用化学药剂除去表面的有机杂物和有机污染物,然后用微蚀液对表面进行粗化处理,经过处理后的铜板表面具有良好的平整度,而且不存在任何机械划痕和残留的磨料微粒,因此是精细导线印制板加工中比较理想的清洁粗化表面处理方法,但是这种方法在进行清除铜箔表面时不易彻底对铜粒及异物进行整平,容易氧化,粗糙度没有机械研磨效果好,适合于覆盖膜贴覆前的处理工艺。